線上賭場熱門描述：：李洵穎 封裝技術的演進，可分為使用導線架的導線封裝及使用載板的無導線封裝，最初是導線封裝階段，以打線接合方式，將晶片連接到外引腳上，接腳位置于晶片四周。至于載板封裝，使用載板取代導線架，對外電路連通則改用錫球，作為對外接腳的錫球則位于晶片下方，后來則進展到不使用導線架和錫球，而是直接將晶片放置于母板上，借由金屬凸塊與載板接合的封裝技術。由于容量要求愈來愈高，且電子產品講求輕薄短小，如何在一定母板范圍下，提供更多功能整合，便成為IC未來發展的重要趨勢。現今計有系統級封裝(SiP)、系統單晶片(SoC)及3D IC等，不論在封裝面積、成本節省及效能等表現，都遠較過去傳統封裝方式優越。(李洵穎)