真人娛樂城描述：：化學機械研磨墊(CMP)將大幅擢升先進制程良率。隨著半導體制程技術節點持續進化至28、20奈米(nm)，晶圓制造業者對于研磨墊的缺陷率、移除率等要求亦更加嚴苛，并相關材料業者加速高階研磨墊研發時程，以滿足市場需求。 陶氏化學電子材料半導體技術部門大中華地區暨東南亞總經理陳俊達指出，為更貼近主要客戶的需求，陶氏化學電子材料主要的生產基地與研發單位皆設立于臺灣。陶氏化學電子材料半導體技術部門大中華地區暨東南亞總經理陳俊達表示，盡管摩爾定律(Moores Law)使半導體技術飛快進步，卻也因制程不斷精進而造成晶圓制造業者在良率提升方面日益艱辛。尤其是現今半導體設備支出隨著新的技術節點發展，其投資金額也越來越龐大，如何協助晶圓制造業者提升制程良率，并降低生產成本已成為材料供應商勝出市場的關鍵因素。 陳俊達進一步指出，透過材料與半導體制程技術搭配與結合，已是產業持續精進的主要動力，例如藉由先進化學機械研磨墊與研磨液為晶圓進行高效率拋光，將有助提升制造良率，且花費金額亦比造價不菲的半導體設備便宜許多，可顯著降低生產成本。 為因應此一市場需求，陶氏化學運用高分子聚合物領域的專業，開發出全新研磨墊產品IKONIC，可降低晶圓瑕疵率、并提升研磨墊與設備使用壽命。此一研磨墊亦支援包括銅(Cu)、鎢(W)、介電質層(ILD)、淺溝渠隔離(STI)等多項半導體制程，其材質結合獨特的化學特性與特定范圍的硬度和孔隙率，可提升研磨墊的使用效益。 此外，IKONIC研磨墊的設計還能大幅降低瑕疵率，以達到更高的晶圓良率，并透過上述特性延長研磨墊與設備的使用壽命，同時滿足化學機械研磨墊在制程上的移除率要求，進而提高晶圓產能效率。 事實上，陶氏化學研磨墊產品針對客戶需求，迄今已經歷IC1000、VISIONPAD與IKONIC等三個階段；而IKONIC除了是專門針對28、20奈米所研發的產品外，不同于之前系列的研磨墊，IKONIC為可調試的平臺，能針對每間晶圓制造業者對先進制程的不同需求，提供客制化的技術和服務，進而提升生產良率。 據悉，目前IKONIC正處于測試階段，預計2013年第一季開始量產。未來包括臺積電、聯電、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、三星(Samsung)等業者，皆可望借此新產品提升28奈米良率，而陶氏化學亦將持續提撥每年10%營收做為持續研發下一代產品的資金，以瞄準明年底20奈米量產后的市場商機。 根據SEMI協會統計，臺灣已成為全球半導體制造材料最大支出市場。截至現今，包含矽晶圓、光罩(Photomask)、濕制程化學藥品、化學機械研磨墊、研磨液、各類氣體與新興材料的總產值支出約為490億美元，至2013年可望成長至510億美元，其中，2012年支出估計便已高達102.7億美元，顯見晶圓代工產業對先進材料的需求日漸高漲，而研磨墊市場規模也將持續擴大。