線上賭場賺錢描述：：【導讀】在全球半導體行業整體疲軟的局勢下，移動芯片市場隨著移動智能終端的快速普及而實現了快速增長，成為集成電路產業盈利的主要來源。此外，以ARM為代表的廠商的崛起，逐漸改寫了全球芯片產業的市場格局。我國的芯片產業也隨之實現了跨越式的發展。 在全球半導體行業整體疲軟的局勢下，移動芯片市場隨著移動智能終端的快速普及而實現了快速增長，成為集成電路產業盈利的主要來源。此外，以ARM為代表的廠商的崛起，逐漸改寫了全球芯片產業的市場格局。我國的芯片產業也隨之實現了跨越式的發展。 移動芯片產業三大現象 目前，全球移動芯片呈現出三大發展趨勢。首先，移動芯片成為集成電路產業發展的關鍵動力。移動芯片無疑已成為集成電路產業發展的主要推動力。2007年以來，移動互聯網發展開啟了信息產業新周期，智能終端近3年始終保持超過50%的高增長率，PC則連續四季度同比下滑。20年來PC主導全球芯片市場的現狀被改變。2012年移動終端芯片銷售額為651億美元，占全球芯片市場的24%，與PC芯片持平。毫無疑問，智能終端為集成電路產業帶來了新的發展方向。 2012年，全球移動芯片市場規模增長15%，而同期半導體行業整體下降3%。移動芯片已成為集成電路產業企業盈利的重要來源，并重塑了集成電路產業格局。ARM崛起成為芯片產業新的領導者，全球90%的智能終端采用了ARM架構的移動芯片;高通市值超越英特爾，成為移動芯片霸主。通信基帶芯片和應用處理芯片成為移動芯片發展創新的關鍵。 其次，通信基帶芯片持續增長，應用處理芯片快速興起。在移動互聯網的浪潮下，通信基帶芯片也出現了持續增長。2012年，通信基帶芯片出貨同比增長8%，達到22.8億片：3G芯片同比增長5%，其中TD-SCDMA芯片超過8000萬片，同比增長30%;LTE芯片出貨量比2011年增長超過5倍，首度接近1億片，通信基帶芯片產業持續增長。同時，應用處理芯片也隨著移動終端智能化而快速興起，2012年全球總計出貨超過8億片，同比增長超過50%。多核復用成為應用處理芯片設計的重點，四核逐漸成為市場主流。同時，整合應用處理器和通信基帶處理器的集成型單芯片因性價比、功耗控制等優勢而快速發展，已經快速成為移動芯片發展的重要方向。 最后，移動芯片驅動集成電路制造業產業快速升級。移動芯片市場的快速發展正在驅動集成電路制造產業快速升級。移動芯片的快速發展和升級換代，加速著芯片制造企業的工藝改進和升級。臺積電工藝升級周期已縮短為兩年一代，2012年臺積電實現28納米量產，同期完成全球第一枚20納米移動芯片試制;英特爾進入22納米時代，并計劃在2014年推出14納米工藝。同時，移動芯片促進制造企業由關注“性能提升”向“性能和功耗平衡”轉變，產業逐漸發展到“后摩爾時代”。芯片設計企業與芯片制造企業的合作前所未有的緊密。 三力齊發 助推芯片產業發展 國內芯片企業應抓住當前的有利時機，充分利用市場優勢，加強產業鏈各環節的協同，推動芯片產業和技術進一步提升。一是優化芯片產業整體布局，推動良性發展。充分發揮國家的政策支持以及引導和扶持作用，做好對IP核、芯片設計、芯片制造等關鍵環節的整體統籌布局。充分發揮移動互聯網和智能終端的產業拉動效應，以終端芯片為重點，加快內需市場移動芯片國產化進程，推進國內企業在市場規模、營收、利潤及國際影響力等的提升，同時，推動其在物聯網、傳感網等感知領域，以及智能電網、安防監控等新領域的應用。 二是突破關鍵技術，進一步加強對核心技術研發、關鍵設備購置等的支持及協調，加大對移動芯片內部各類關鍵IP核的自主研發，推動高制程工藝的技術突破和盡快量產，夯實多模多頻、集成單芯片、高工藝芯片設計和制造等核心技術基礎。 三是加強產業聯動，實現IP核、設計、制造三大環節協同發展。建議終端企業和芯片設計企業針對移動芯片設計研發加強合作，促進“芯片與整機”、“芯片設計與制造”、“IP核與芯片設計”參與主體間的資源協調、優化和緊密合作，從而提升產業的協同實力和產業鏈各環節的同步提高。 技術提升實現產業升級 在國家對TD-SCDMA和集成電路產業的大力支持下，借助智能終端和3G市場的有力拉動，我國移動芯片取得了長足進步，基本具備了進一步創新升級的產業和技術條件。 3G時代，我國成功實現了從“無芯”到“有芯”的跨越。在通信芯片方面，展訊、聯芯科技、重郵信科、銳迪科、國民技術等已實現TD-SCDMA/GSM芯片的商用，徹底扭轉2G時代幾乎全部依賴進口的現狀。2012年我國基帶芯片出貨8億片，國產化率提升到11%：在TD-SCDMA市場，國內芯片企業市場占有率超過三分之二;在GSM市場，國內企業始終位于前三;WCDMA芯片已實現累計千萬片出貨。在應用處理芯片方面，2012年我國智能手機應用處理芯片出貨超2.5億片，國產化率增至10%。展訊和聯芯等企業提供的集成型芯片是拉動產業發展的重要力量。同時，全志、瑞芯微等通過為平板電腦提供應用處理芯片，年出貨量亦達到千萬級別。國內企業已實現多核、高工藝等設計技術突破，四核應用處理芯片已規模商用。在40納米工藝廣泛采用的基礎上，今年部分國內芯片企業也將把技術工藝升級到28納米。 在LTE時代，我國的芯片產業進一步具備了從“有芯”到“強芯”的可能。在LTE芯片方面我國目前已基本跟上國際水平。海思、展訊、聯芯、中興微電子、創毅視訊、重郵信科、國民技術等多家企業已實現LTE基帶芯片的商用供貨;多家產品已支持或今年支持2G/3G/LTE多頻多模。 近年來，我國集成電路制造產業也取得了長足進步。2012年，國內集成電路制造業銷售收入501億元，近7年來年均增長率為30%。在全球半導體產業銷售收入整體下降的情況下，中芯國際2012年實現29%的逆勢增長，同期國內客戶占比已經上升到34%，在不到5年時間內增加了一倍，國內芯片制造業與設計業相互帶動效應漸顯。2012年中芯國際實現40納米工藝量產，當年即占總銷售收入的2.6%，目前其28納米生產線也在積極建設中。 在當前的產業格局下，我國移動芯片產業要實現進一步突破升級，在市場拓展、技術提升、產業合作等方面仍面臨巨大挑戰，具體表現在三個方面。[!empirenews.page] 第一，國產移動芯片市場占比偏低，企業規模仍然偏小。國產移動芯片在市場占有率雖較PC時代有長足進步，但比例仍然偏低，且多數產品以中低端市場為主，利潤率低;國內企業實力和國際領先企業差距較大，新工藝新技術導入較慢，面臨差距拉大再次掉隊的風險。 第二，國內企業在核心技術存在一定短板，普遍缺乏對基本IP核的開發和積累，芯片研發受制于人、產品同質化問題突出。 第三，國內芯片制造企業的持續發展能力有待加強，產能需求不足的問題一直存在，隨著工藝換代不斷加速，獲取利潤的時間及市場還在持續縮小。在技術水平上，國內企業與先進工藝存在著明顯差距，28納米及后28納米新建工廠的資金缺口仍然巨大，制造企業與本土芯片設計企業間的互動空間仍然很大。 本文由收集整理