線上博弈遊戲描述：：“我們的客戶要求可降低成本的技術。其中有些人在展會上甚至什麼都懶得看”好幾家NEPCON JAPAN 2010的參展商表示。可降低成本的技術之所以吸引如此多的關注，是因為過去一段時間以來艱難的經濟環境。事實上，今年度NEPCON Japan參展廠商家數較前一年減少了7％，為1,141家。一家印刷系統制造商的員工解釋道：“漫長的經濟衰退，讓我們的客戶比以往都更注重成本。”他的看法呼應了今年NEPCON JAPAN展會中致力提供更高速與更高密度封裝技術的發展背景，事實上，目前強調更低成本的封裝技術，已成為業界的關注焦點。今年的展會展出了多種嶄新技術，包括采用更便宜的金、無銀銅膠、可儲存室溫的鍚膏、低成本LED散熱器，以及一些可減少制程步驟的封裝技術。降低金消耗的技術銅打線成為關鍵“銅導線的出貨量在今年很有可能超過金導線，”臺灣主要半導體封裝廠日月光集團在日本的行銷服務業務發展部資深經理Shoji Uegaki說。自2009年下半年來，金價快速上漲，因而加速了從金導線過渡到銅導線，以抑制焊線接合制程成本上升的腳步。2009年，金價格上漲了約32％（圖1）。根據日月光透露，用銅導線取代金導線可以節省多達20％的成本。日月光主要的工廠位于高雄，該公司計劃 2010上半年安裝2000臺銅導線的焊線機。針對此一趨勢，在今年的NEPCON JAPAN中，展出重點便著重在可具體減緩金價上升壓力的技術上，包括可使用銅線的封裝材料，以及可在接合過程中減少金線使用量的技術。圖1 金價持續上漲倫敦市場的現貨金報價。快速躍升的金成本加速了過渡到銅導線的趨勢。1金衡盎司為31.1035克。（圖根據田中貴金屬工業的數據制成）防止銅腐蝕的封裝材料日本的京瓷化學公司（KYOCERA Chemical）也展示了KE-G1280系列封裝材料，旨在解決銅布線長期存在的問題（圖2）。新材料已自2009年夏天開始量產，并已應用在極具成本意識的動態隨機存取記憶體（DRAM）和快閃記憶體等應用中。圖2 針對銅導線進行最佳化的全新封裝材料。封裝材料的氯離子會腐蝕銅導線（a）。而京瓷化學則藉由減少氯離子含量，針對銅導線的應用開發了新的封裝材料（b）。當使用傳統封裝材料時，在封裝過程中很可能導入氯離子（Cl-），可能因而造成銅導線腐蝕。而京瓷化學則改採氯離子含量較低的原料，將通常為30ppm的氯離子濃度減少到僅有15ppm。新封裝材料的粘性也從7Pa·s降低到了5Pa·s，這有助于生產出更細的金和銅導線，以降低成本。京瓷化學公司表面粘著封裝材料技術事業群的模塑混合技術部工程師Sae Imoto指出：“海外制造商正在轉換到銅導線，但日本制造商卻是為了降低成本，而嘗試采用更細的金導線。”京瓷化學的技術不僅可處理更細的金導線，未來在轉換到銅導線之后，其技術也能有效地應用在更細的銅導線上，以進一步降低成本。金導線消耗量減半大日本印刷（Dai Nippon Printing）公司開發了一種技術，旨在減少IC制造商的金導線用量。該公司開發出一種金屬線路薄板，在打線接合制程中僅需使用一半的金導線，預計 2010年6月推出，將采用四方扁平封裝（QFP）。大日本印刷表示，由于金價飆升，現已接獲許多詢問。該公司希望在2010年能達到2億日圓的銷售額。（未完待續 記者 木村雅秀 河合基伸 小谷卓也 大下淳一 久米秀尚）