線上賭場玩法描述：：關鍵新微電子制造技術（包括垂直晶體管（FinFET元件）、3D-IC、450毫米和EUV）的融合致力于推動持續削減超越20納米節點的成本，并增加其性能需求——但是技術和商業挑戰以及潛在的障礙仍然存在。全球微電子供應鏈如何共同合作應對這些挑戰將有可能決定該行業在未來十年內的盈利和增長。SEMICON West 2011將于下個月（7月12-14日）在舊金山舉辦，屆時兩個高管級別的論壇將解決關于關鍵新技術的開發和采用，以及將這些技術從實驗室推向工廠所面臨的商業挑戰方面的問題。 7月13日舉辦的SEMICON West高層管理峰會將會集行業四大高管共同討論未來十年內設備和材料行業所面臨的關鍵趨勢和問題，包括市場驅動力、政治和經濟大趨勢的影響以及公共政策等。首腦會議成員包括杜邦電子與通訊技術集團總裁大衛?米勒（David Miller）；先進科材主席、首席執行官兼總裁Doug Neugold；Lam Research半導體設備技術公司首席執行官兼副主席Stephen G. Newberry；以及KLA-Tencor總裁兼首席執行官Richard Wallace。執行首腦會議于7月13日（星期三）下午1:30-3:00在Esplanade大廳主題廳的Moscone中心舉行。 半導體行業看來似乎要越過討論階段，進入為450毫米晶圓進行認證規劃的階段。在7月14日舉辦的SEMICON West上，450毫米過渡論壇將對可能使450毫米晶圓加工得到更充分實施的研發舉措進行審核，并為設備制造商及其供應商介紹普遍存在的挑戰狀況。論壇成員包括來自芯片制造技術聯盟之GLOBALFOUNDRIES 的副總裁David Bennett；Gartner的研究副總裁Bob Johnson；IMEC晶圓和工藝步驟研發制造技術部副總裁Hans Lebon；KLA-Tencor首席營銷官Brian Trafas；以及Lam Research半導體設備技術公司新產品開發部副總裁David Hemker。450毫米過渡論壇于7月14日（星期四）上午10:30-12:30在NorthOneTechXPOT北廳的Moscone中心舉行。