賭場存取款方式描述：：“人工智能和大數據技術的不斷演變，影響著我們的生活、工作的方方面面，這對半導體行業來說是一個發展的黃金時期，也是一個巨大的機會點。”應用材料公司總裁兼CEO Gary Dickerson指出，“人工智能和大數據正在驅動硬件的開發與投資的復興，很多行業參與者都投注在不同的技術上。” 過去幾十年來，半導體行業的發展迅速演進，計算處理的格局正在發生意義深遠的變化。“人工智能和大數據將成為最大的計算處理浪潮且將不斷增長，會比個人電腦和智能手機更普遍、更重要，數據之于本世紀的重要性，如同石油之于上一世紀。”Gary Dickerson表示，“由于物聯網和智能設備的爆炸式增長，數據的生成也呈指數級增長，未來還將伴隨著5G和工業4.0繼續增長。2018年機器生成的數據量首次超過了人所產生的數據，2025年更將十倍于人所產生的數據。所有的數據都需要以高成本效益來生成、處理和存儲，這為半導體行業帶來了巨大的機遇和同樣巨大的技術挑戰。” Gary Dickerson指出，數據需求從未如此驚人，這使得數據生成、處理和存儲的基石——半導體技術也迎來了前所未有的挑戰。他說，數據的巨量增長為更高效的數據處理方式帶來需求，此前的x86架構是傳統的串行計算方式，然而進入人工智能時代，其計算處理是一種特殊的工作負載，需要組織大量內存以快速存取，且是高吞吐量的并行計算，與傳統計算模式差異巨大。另一方面，基于摩爾定律的傳統2D縮微特征正在放緩，新邏輯節點更新的時間間隔從每兩年延長至超過四年。 “因此，未來芯片技術的演進將通過五個方面來實現，分別是：新結構、新3D技術、新型材料、新縮微方式、先進封裝技術。”Gary Dickerson表示，“應用材料將這五大創新方向稱之為半導體設計和制造的新劇本，而所有這些領域的基石則是材料工程。” 他舉例說，過去很長一段時間內，通過2D縮微就可以實現晶體管的更新換代，但當進入3D NAND的時代，芯片是三維結構，像蓋摩天大樓一樣，這很大程度上要得益于材料的先進性和創新性。“做個夸張的比喻，只要材料做得上，摩天大樓就蓋得好，我們就可以天高任鳥飛。” 先進封裝技術是摩爾定律演進受限時行業關注的另一個重要方向。對此Gary Dickerson表示，封裝技術確實是半導體行業是否能夠在未來繼續前進的一個重要因素。消費者對GPU、內存、CPU需求越來越高，需要更低的功耗、更低的延遲、更低的成本，這一切都需要通過更好、更創新的封裝技術才能實現。“一個好的封裝技術，通過整合其他不同的、相關的技術，甚至可以在同樣成本上降低50%功耗的同時，運行速度提高3倍，延遲也可以進一步得到降低。”他強調，因此，封裝領域機會是巨大的，其中材料技術是關鍵，也是一切發展的核心所在。這些都是應用材料公司投入大量精力的發展方向，力圖在封裝技術上不斷創新。 展望今年的半導體市場，很多市場分析機構認為“不景氣”會是2019年半導體行業的主旋律。Gary Dickerson認為一方面是因為過去十年半導體產業的主要驅動力——智能手機市場增速放緩，另一方面是供過于求的存儲芯片的價格下滑給市場帶來了預警，大家也對產業的未來發展表現出擔憂。他強調，短期內雖然有波動，但長期來看半導體行業前景仍然是光明的，行業已經進入到一個發展的全新時期。如今智能手機很大程度上拉動了半導體行業超過50%的銷量，這是一個不爭的事實，從過去的PC時代進入到現在的移動時代，整個半導體行業已經變得更成熟、更穩定。進入到下一個以人工智能和大數據潮流為主的發展時期，行業應該建立起一個更加完善的生態系統。 從應用材料公司的角度來看，沒有任何一個國家或者企業能夠在一個孤島的環境下生存。Gary Dickerson強調，只有通過各個企業以及所有國家之間的合作，才能真正實現合力共贏，應用材料公司作為業界當之無愧的領袖，必須要推動這一進程、加速與行業生態系統的合作。 至于中國市場，他重申，應用材料公司去年在華的總營收達到了50億美元，未來也將會與中國的行業生態系統及合作伙伴繼續深耕。在人工智能和大數據的驅動以及運用上，應用材料公司希望能夠從系統層面一直深入到材料層面，實現全維度的合作。“只有勇于合作的公司，才能夠在未來抓住市場的增長機會。機會和挑戰是永遠并存的，但是合作大于一切，我們一定能夠通過合作更好地攻克這些挑戰。”Gary Dickerson再次強調。