線上賭場技巧描述：：集成電路（IC）技術和產業，以其無窮的變革、創新和極強的滲透力，推動著信息產業的快速發展。IC產業的高投入、高風險、高技術的重要特征，決定了它的發展必然是一個充滿艱辛和變數的歷程。 建國之初的1956年至1965年是我國半導體晶體管和集成電路的研制起步與誕生期，培育了第一批專業人才，誕生了我國第一只鍺合金晶體管。1965年我國第一塊集成電路研制成功，比國際上僅僅晚了7年。但在十年動亂期間，由于企業應有的生產條件和設施受到破壞，產業發展違背科學規律，加之國際上的技術封鎖與禁運，拉大了我國IC技術和產業與國際水平的差距。改革開放之前，我國IC工業仍處于分散的、手工式的生產狀態。 三十年的改革開放帶來了我國經濟社會的深刻變化，也為我國IC產業的發展注入了新的生機與活力。 一、改革開放30年中國IC產業發展歷程 （一）改革開放初期對集成電路大生產的探索（1978—1986） 1982年10月，國務院為了加強全國計算機和大規模集成電路的領導，成立了以國務院副總理萬里為組長的“電子計算機和大規模集成電路領導小組”，制定了我國IC產業發展規劃，提出“六五”期間要對半導體工業進行技術改造。1983年，領導小組明確提出要“建立南北兩個基地和一個點”。 江南無線電器材廠1980年從日本東芝公司引進了彩色和黑白電視機集成電路3英寸全套生產線，成為當時我國首家具有現代工業大生產特點的集成電路生產廠。然而，1981—1985年期間，行業中出現了重復引進和過于分散的問題，全國有33個單位不同程度地引進了各種集成電路生產線設備，累計投資13億元左右，最后建成投入使用的只有少數幾條線，多數引進線沒能發揮出應有的作用。到1985年末，國內主要集成電路工廠有30余家，集成電路年產量5300萬塊。 1986年，在廈門舉行的電子部IC發展戰略研討會提出了我國IC產業“七五”發展規劃、產品開發重點和“531”工藝技術發展戰略。即，普及推廣5微米技術，重點企業掌握3微米技術，開展1微米技術科技攻關。這期間，國家重點部署了無錫微電子工程項目建設，項目含2-3微米大生產線，制版，引導線和科研中心，于1988年開工建設，1993年投入生產。 （二）集成電路重點項目建設（1990-1999） 1989年2月，電子部再次召開IC產業發展戰略討論會，提出了1989年—1995年產業發展戰略：加速基地建設，形成規模經濟生產，注重發展專用集成電路，加強科研和支撐條件，振興中國IC產業。 根據這個戰略，明確集中力量，重點建設華晶集團公司、華越微電子有限公司、上海貝嶺微電子制造有限公司、上海飛利浦半導體公司、首鋼日電電子有限公司五個主干企業，并于1990年開始，部署國家集成電路重點工程建設項目。 在這一時期，既有發展，又有調整。1995年，從事IC生產的主要工廠有15個，從事IC研究和設計的單位有25個。到1995年末，國內共生產IC近18億塊，對集成電路產業的投資累計達到50億元。 1990年8月，機電部提出了發展集成電路908工程項目的方案，1992年國務院決定實施“908”工程，并成立了全國IC專項工程（908工程）領導小組。1995年開始建設6英寸生產線，1998年1月，“908”工程華晶項目通過對外合同驗收。該項目的建成投產使國內集成電路生產技術水平由2-3微米提高到0.8-1微米。同年，該生產線通過與香港上華公司的合作合資，成為國內第一條從事芯片加工業務的Foundry線。 1995年12月，繼“908”工程開工后，國務院總理辦公會議正式決策實施“909工程”，投資100億元人民幣建設一條8英寸、0.5微米的芯片大生產線以及8英寸硅單晶生產和若干個集成電路設計公司。1997年7月，上海華虹ＮＥＣ電子有限公司成立，生產線正式開工建設。經過18個月的緊張建設，1999年2月華虹ＮＥＣ生產線建成投產，技術檔次達到0.35－０.24微米，生產的64M和128MSDRAM存儲器達到了當時的國際主流水準。“909”工程是我國第一條8英寸深亞微米生產線，它的建成投產，標志著我國IC大生產技術邁入了8英寸、深亞微米水平。 （三）2000年以來，產業進入快速成長期 2000年6月，國務院發布了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發18號文），并陸續推出了一系列促進IC產業發展的優惠政策和措施。在國務院政策的鼓舞下，各地相繼制定本地區發展集成電路產業的配套優惠政策，積極改善產業發展環境。在中央和地方政策引導下，國內掀起了一股集成電路投資熱，我國IC產業發展進入了快速發展時期。據不完全統計，從2000年到2007年，投入資金超過290億美元。這一投資額是我國集成電路產業2000年以前30多年間投資總和的9倍。 2000年以來，信息產業部組織實施了“中國芯”工程，大力扶持國內具有自主知識產權IC產品的研發。國家科技部在863計劃中安排了集成電路設計重大專項。在863計劃集成電路設計重大專項的實施和帶動下，北京、上海、無錫、杭州、深圳、西安、成都等七個集成電路設計產業化基地的建設取得了重要進展。 回顧這幾年產業的高速發展，業界認為：國內市場的增長；優惠政策的激勵；投資環境的改善；產業集聚效應；全球半導體產業向中國的轉移和海歸的回國創業等是推動發展的重要因素。 二、中國集成電路產業發展現狀 （一）集成電路產業規模快速擴大 1998年我國集成電路產量達到22.2億塊，銷售規模為58.5億元。到2007年，我國集成電路產量達到411.7億塊，銷售額為1251.3億元，十年間產量和銷售額分別擴大18.5倍與21倍之多，年均增速分別達到38.3%與40.5%，銷售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。 圖1 1998-2007年我國集成電路產業銷售收入及增長情況 （二）設計、制造和封裝測試業三業并舉，半導體設備和材料的研發水平和生產能力不斷增強，產業鏈基本形成 經過30年的發展，我國已初步形成了設計、芯片制造和封測三業并舉、較為協調的發展格局，產業鏈基本形成。2001年我國設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為11億元、27.2億元、161.1億元，分別占全年總銷售額的5.6%、13.6%、80.8%，產業結構不盡合理。最近五年來，在產業規模不斷擴大的同時，IC產業結構逐步趨于合理，設計業和芯片制造業在產業中的比重顯著提高。到2007年我國IC設計業、芯片制造業、封測業的銷售額分別為225.5億元、396.9億元、627.7億元，分別占全年總銷售額的18.0%、31.7%、50.2%。 半導體設備和材料的研發和生產能力不斷增強。在設備方面，100納米等離子刻蝕機和大角度等離子注入機等設備研發成功，并投入生產線使用。隨著國產太陽能電池制造設備的大量應用，近幾年國產半導體設備銷售額大幅增長。在材料方面，已研發出8英寸和12英寸硅單晶，硅晶圓和光刻膠的國內生產和供應能力不斷增強。 圖2 2001-2007年我國集成電路設計業、制造業和封測業銷售收入情況 （三）技術水平快速提升 技術創新能力不斷提高，與國外先進水平差距不斷縮小。從改革開放之初的3英寸生產線，發展到目前的12英寸生產線，IC制造工藝向深亞微米挺進，研發了不少工藝模塊，先進加工工藝已達到80nm。封裝測試水平從低端邁向中高端，在SOP、PGA、BGA、FC和CSP以及SiP等先進封裝形式的開發和生產方面取得了顯著成績。IC設計水平大大提升，設計能力小于等于0.5微米企業比例已超過60%，其中設計能力在0.18微米以下企業占相當比例，部分企業設計水平已經達到90nm的先進水平。設計能力在百萬門規模以上的國內IC設計企業比例已上升到20%以上，最大設計規模已經超過5000萬門級。 隨著技術創新能力的提升，涌現出一批自主開發的IC產品。在金卡工程的帶動下，經過政府、企業等各方共同努力，以二代身份證、手機SIM卡等為代表的IC卡芯片實現了突破。“龍芯”、移動應用處理器、基帶芯片、數字多媒體、音視頻處理、高清數字電視、圖像處理、功率管理以及存儲卡控制等許多IC產品開發成功，相當一批IC已投入量產，不僅滿足國內市場需求，有的還進入國際市場競爭。 （四）制造代工企業融入全球產業競爭 截至2007年底，國內已建成的集成電路生產線有52座，量產的12英寸生產線3條、8英寸生產線14條。涌現出中芯國際、華虹NEC、宏力半導體、和艦科技、臺積電（上海）、上海先進等IC制造代工企業，這些企業紛紛進入國際市場，融入全球產業競爭，全球代工業務市場占有率超過9%。目前，中芯國際已成為全球第三大代工廠，代工水平達到了90nm。華虹NEC也已進入全球芯片加工企業前十名行列。 （五）產業發展環境和政策環境日趨完善 經過多年的發展和積累，我國IC產業已經具備了較為堅實的產業基礎和良好的環境條件。近幾年來，我國迅速成為全球最大的集成電路市場，2007年市場規模約占全球的1/3，為產業的發展提供了廣闊的需求空間；在國家政策的鼓勵和扶持下，我國IC產業已經具備了較為堅實的產業基礎，并已經形成了相對完善的產業群；多年來國內培養的眾多集成電路人才和大量海外高級人才的加入，為產業的發展提供了技術人才保障；長三角地區、環渤海灣地區、以及珠三角地區三大經濟帶的投資環境日臻完善，并正在向西部地區擴展。 三、中國集成電路產業發展經驗與教訓 （一）堅持以市場需求為導向是項目成功的關鍵 相當長時期以來，在許多地區發展IC產業中自覺不自覺存在一種傾向，即：以技術為導向，盲目上項目，或片面追求線寬越細越好，而忽略了市場這一產業發展最為重要的要素。從1981年到1985年時期，我國先后引進33條生產線，許多項目一窩蜂上馬，只引進設備未引進技術，通線品種基本上已被市場淘汰，不符合市場需求。部分生產線設備陳舊、不配套，達不到設計能力。再加上項目資金不足，企業管理不善，缺乏消化吸收能力等原因，多數項目不了了之。 同時，實踐告訴我們：沒有永遠不變的產品與技術，只有永遠不斷變化的市場。只有把握住市場變化的脈搏，跟上市場變化的步伐，才能成為真正的贏家。909工程投產以來的過程就印證了這一點。該工程從開工建設到投產僅用了18個月。技術檔次從初期的“8英寸，0.35微米生產線”投產時能達到0.24微米技術水平。投產后，跟隨國際市場變化，從前期的Memory生產發展轉變到目前的Foundry代工。 （二）資金、市場、技術、人才、管理是產業發展的五大支柱 發展IC產業是一項系統工程，支撐這一系統高效運轉至少要包括一下五個方面。 第一，資金支持。IC產業是典型的資金密集型產業，要形成規模經濟，需到達一定的投資閾值。隨著技術水平的提升，投資閾值正不斷攀升。同時，為滿足工藝研發、產能擴充和升級換代的需要，集成電路產業還需要持續不斷地投入。第二，市場支持。集成電路企業要想生存下去，必須要生產出符合市場需求的產品，源源不斷地取得來自客戶的訂單，建立一支面向全球市場的銷售團隊與銷售網絡至關緊要。第三，技術支持。要擁有先進的工藝技術，一流的芯片設計能力，擁有一批自主的知識產權和專利。第四，人才支持。要培養一支全球一流的工藝技術、芯片設計和管理人才隊伍，保證技術、產品的不斷創新和企業高效運營。第五，管理支持。產業與企業的管理要從戰略決策、資金管理、物流管理、人才管理等多方面入手。 IC產業是資金密集、技術密集、人才密集的產業，是高競爭性和高風險的產業。歷史的實踐證明，不管是發達國家還是地區，發展集成電路產業都采取集中力量的辦法，不管是研究開發還是企業生產，都強調合作而不是單打獨干。因此，“防散”和“治散”仍是今后一個時期我們的重要工作。 （三）產業發展必須遵循IC經濟規律 摩爾定律是技術與經濟結合的規律。摩爾定律不僅是IC技術發展的路線圖，也是IC價格逐年下降的路線圖，其實質是技術與經濟結合的規律，揭示著集成電路行業的產業競爭和經濟規律。多年來，這一規律推動著IC產業模式不斷演變。 在技術越來越趨于同質化的今天，產業模式創新成為企業在競爭中獲勝的重要因素。隨著IC產業競爭的加劇，IDM模式正在向Fablite/Superfab模式轉型，企業（產學研）合作和協同創新成為產業發展的趨勢，Foundry模式也在不斷發展與演化。在這種情形下，我們既要堅持中國特色，又要有全球化視野，探索出適合我國國情的產業發展模式。 （四）政府在產業發展過程中扮演著非常重要的角色 世界任何一個國家半導體產業的成功發展都離不開政府的支持，通過政策推動，科研推動，建設項目推動和應用項目推動等方式，政府在資源配置、環境建設、人才培養等方面，起著極其重要的作用。我國政府一直把IC產業作為國家重要的戰略產業和基礎產業扶持發展。 政府的支持主要體現在制訂規劃，發布優惠政策，培育發展環境，提供研發投入，以及一定的資金支持等方面。但是，面對快速的技術更新，激烈且全球化的競爭，需要企業獨立、果斷、及時地做出反應。這就要求各級政府給予資金支持時，一定要強調企業自主運作，堅持政府部門不參與運營。 二代身份證項目的成功就是政府主導和支持、企業實施的結果。它開啟了規模超過200億元的大市場。大項目的成功需要政府的決策和統籌安排，同行業企業和上下游企業的協同，單一企業單槍匹馬很難成功。 四、中國集成電路產業展望 （一）中國IC產業將保持持續快速發展 當前，我國IC產業發展面臨著良好的機遇。首先，我國半導體市場規模已居世界首位，新應用、新市場不斷涌現；其次，黨的十七大提出的推進工業化與信息化融合戰略以及財稅2008一號文的出臺，為產業發展提供了良好的環境。再次，國家加大對自主創新的支持力度，許多地方政府紛紛把IC產業作為優先發展的重點產業。最后，國際產業轉移的范圍與力度正不斷加大，多個國際半導體知名企業在華投資設廠或與國內企業進行合作。預測未來5年，我國IC產業仍將保持年均20%的增長率。 在抓住機遇同時，我們也要認清挑戰。國際半導體產業向中國轉移的同時，也帶來了挑戰，大量引進6英寸線已不符合我國產業發展的方向，國內建線的重點應該放在8英寸線和12英寸線。同時，我們也要擴大國際合作的深度與廣度，多渠道、全方位開展國際合作。 （二）兩化融合將為IC產業發展帶來新機遇 黨的十七大提出了信息化與工業化融合的發展戰略，為我國IC產業的發展，特別是IC設計業擺脫目前的困境，提供了重要的政策契機，帶來了難得的市場機遇。為抓住兩化融合的新契機，我國IC產業要以應用系統為龍頭，以IC設計業為突破口，推動IC設計業與整機企業聯動，實現產品創新。以“節能降耗”為重點的國民經濟轉型正在持續深入，這也為包括IC產業在內的信息產業提供了難得發展機遇。因此，IC產業應圍繞“節能降耗”的要求，促進綠色設計與綠色制造。 （三）創新發展將成為今后發展的主旋律 創新驅動的發展模式是產業持續發展的必然要求。在相當長的一段時期內，堅持引進、消化、吸收、再創新，加強集成創新，逐步推進原始創新，把掌握關鍵技術和核心技術放在重要地位，仍是我們的主要任務。目前，《核心電子器件、高端通用芯片及基礎軟件產品》與《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》兩大國家重大科技專項的實施將對創新驅動的發展模式的建立產生重要影響。 創新是產業發展的靈魂，創新的內涵正不斷豐富。一方面，在不斷推進技術創新、管理創新和制度創新的同時，應把產品創新放在產業發展的突出重要位置。另一方面，創新正在成為衡量企業發展的重要標尺，只有勇于創新的企業才能成為市場的常勝將軍，而構建以企業為主體的自主創新體系是產業發展的動力。 （四）半導體產業發展的大格局正在形成 當前，全球半導體技術和產業發展中有一個非常值得重視的動向，這就是：以太陽能光伏電池、半導體LED照明、微機電系統為代表的新興產業迅速發展。這些產業，極大地擴展了半導體產業的內涵，它們作為新興的能源、照明和機電產業，將有可能成為影響未來經濟社會發展的大產業。在全球IC產業步入成熟時期的情況下，在做大做強IC產業的同時，要開拓新的增長點，以半導體大產業眼光和思路拓展產業和項目空間。 發展半導體大產業已成為國內外業界的共識，國際上許多集成電路大公司紛紛介入這些領域，我國企業近幾年在這些領域也取得了一定成效。例如，我國太陽能光伏電池產業規模已居全球第三位，LED照明規模不斷壯大，微機電系統產業化步伐不斷加快，按照這些產業的技術經濟特點和市場需求，科學地組織開發生產，必將為我國半導體技術和產業發展帶來新機遇。