線上賭場玩法描述：：根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）幫世界黃金協會所做的一項調查顯示，盡管金導線（gold wire）具有穩定性高、質軟、延展性佳等物理特性優勢，但是隨著金價一路走高，基于成本的考慮下，仍有85％的半導體業者，已考慮導入銅導線（copper wire）制程并量產。 國內封測雙雄日月光（2311）、硅品（2325）今年已鎖定銅導線封裝積極擴充產能，進度較快的日月光受惠較大，并已獲得聯發科（2454）等大客戶采用。 SEMI訪問全球46家包括IDM廠、主要無晶圓廠設計業者（Fabless）等主要半導體公司，以及全球前20大芯片供貨商中的14家廠商，以了解業界在決定封裝材料時的關鍵考慮因素。結果顯示，目前59％的受訪公司沒有使用銅導線制程，41％將銅導線制程用在部分非主力產品中。 由于今年以來，每盎司黃金價格仍高達1,050美元至1,150美元間，部份面臨成本壓力的半導體廠，已經要求日月光、硅品、艾克爾（Amkor）等一線封測廠，加速建置銅導線封裝產能。