賭場遊戲投注描述：：未來5年～10年，新型電子元件技術的發展從總體上體現了向高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復合化、模塊化和智能化等方向發展的趨勢，具體分析如下。 電容器發展趨勢陶瓷電容器仍將在世界電容器市場上居主導地位，小型化、大容量、高電壓、高頻率、抗干擾和陣列化仍將是陶瓷電容器發展的方向，而片式產品將是陶瓷電容器和鉭電容器的主流。小尺寸、大容量、長壽命、耐高溫、低等效串聯電阻（ESR）等仍是鋁電解電容器的發展方向。片式產品繼續引領鉭電容向小型化、大容量、低阻抗、低等效串聯電阻方向發展，功能高分子聚合物鉭電容器生產和應用將進一步擴大，鉭粉CV值將繼續提高。金屬化塑料膜電容器的需求將會增長，面向信息和通信設備的塑料膜電容器市場將繼續擴大。高頻、滿足安全標準、耐高溫、小型化、片式化將是塑料膜電容器的發展方向。 電阻器發展趨勢片式電阻器將繼續是電阻器的主流產品，其尺寸將繼續縮小，0603型（0.6mm×0.3 mm）產品將進入應用階段。高阻、低阻和高壓片式電阻器需求將擴大，薄膜片式電阻器的生產和應用將進一步擴大，2連、4連1005型的復合片式電阻器將登場。高功率、小型化、高穩定、高精度仍將是金屬膜電阻器的發展方向，同時它將降低電流噪聲和增加附加值，數字化技術的發展開拓了金屬膜電阻器新的應用領域，其精密型、超精密型產品不是片式電阻器所能取代的，因此，它仍將有一定的市場空間。線繞電阻器將向安全性（阻燃）、高精度、小尺寸方向發展，低阻值化是值得注意的一個趨向。 電感和變壓器發展趨勢線圈、電感器市場將以片式產品為主導，技術趨勢將向極小化、精細化、復合化方向發展，片式產品將向卷繞型、迭層型兩個方向同時發展。電子變壓器的發展將以小型、薄型、輕量化和高效率為中心。該領域脈沖變壓器向小尺寸和表面安裝方向發展。在產品結構方面，環型磁芯變壓器需求將增長，EI形磁芯變壓器需求已下降，同時鐵氧體磁芯變壓器需求將日益增長，迭層形矽鋼片變壓器需求已急速下降。回掃變壓器前景樂觀,HDTV、大屏幕、寬屏幕彩電和計算機監視器用的回掃變壓器需求將穩步擴大。電源變壓器前景光明，計算機及其外設和通信產品為變壓器開拓了一個大市場。 接插件發展趨勢連接器的發展將以小型、高密度、高速傳輸、高頻為方向。小型化是指連接器中心間距更小。高密度是實現大芯數化，現代的新型計算機總線要求連接器具有大量的接觸對，高密度PCB連接器有效接觸件總數達 600芯，專用器件最多可達5000芯。高速傳輸是指現代計算機、信息技術及網絡化技術要求信號傳輸的時標速率達兆赫頻段，脈沖時間達到亞毫秒，因此要求有高速傳輸連接器。高頻化是為適應毫米波技術發展，射頻同軸連接器均已進入毫米波工作頻段。開關向小型化、薄型化、輕量化、表面安裝、節能、高可靠、多功能、復合化方向發展，并將提高耐熱性、密封性、觸感性和耐環境性。 繼電器發展趨勢總體上看來繼電器在體積和外形尺寸上將會繼續微小化和片式化；功能上將會由單一開關功能的傳統繼電器向組合化繼電器發展，組裝技術由SMT向微組裝（MPT）、微機電系統（MEMS）方向發展。通用繼電器將繼續向小型、薄型和塑封方向發展。低高度、高靈敏度、高可靠印制電路板用繼電器仍是通用繼電器市場的主流產品。舌簧繼電器市場繼續在擴大，產品由敞式向塑封方向發展。高I/O絕緣的塑封舌簧繼電器備受關注。固體繼電器應用將更趨廣泛，產品正在向高可靠、小體積、高抗浪涌電流沖擊和高抗干擾方向發展。軍用繼電器正在向軍民兩用方向發展，與IC兼容的TO-5繼電器和1/2晶體罩繼電器仍是小型密封繼電器市場發展的重點，但正在向高環境適應性和高可靠方向發展。多觸點組、大負荷兩用繼電器仍有一定市場。微特電機發展趨勢微電機將繼續向大轉矩、小尺寸、高控制精度、低功耗、低噪聲、長壽命和低成本等方向發展，同時向具有控制功能的智能化方向發展，無刷化已成為各類電機的共同趨勢。微電子機械加工技術將在微電機的超小型化中發揮重要作用；薄型化、智能化和一體化技術將日益使用在微電機中。交流調速驅動將逐步取代直流調速驅動，其中包括采用全控型電力電子器件、LSI和微處理器、矢量控制技術等。拼塊組合技術、切片式繞組、加工無切削化技術將促進超小型微電機的發展。 印制電路板發展趨勢高密度、導體微細化、窄中心距、通孔孔徑小型化、表面安裝、多功能、低成本等仍將是印制電路板（PCB）的發展方向。隨著PCB從安裝基板發展成封裝基板，以及元器件的片式化和集成化、針柵陣（PGA）、芯片規模封裝（CSP）和多芯片模塊（MCM）的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時也要求基板承擔新的功能，以適應高密度組裝要求。隨著光接口技術的發展，今后將確立在電氣PCB上實現光配線技術、光印制線路板技術、光表面安裝技術以及光電合一的模塊化技術。隨著系統的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。為滿足窄端子間距的CSP和倒裝片封裝發展的需要，今后電路圖形微細化技術目標確定為：最小線寬/間距為25/25μm，布線中心距50μm，導體厚度5μm以下。 電聲器件發展趨勢音/視頻揚聲器將繼續向低失真、高靈敏度、大動態范圍、寬重放頻帶和良好瞬態響應方向發展，電視機揚聲器的薄型化、小型化將繼續發展。專業揚聲器將向大功率（200W以上）、高效率（98dB～100dB）和寬指向性方向發展，并采用新材料（如航天鈦材、層壓高密度復合紙盆等）、新的磁路設計方法、新型號筒以及CAD、CAM和CAT等計算機輔助設計、制造、測試技術。[!empirenews.page]石英晶體器件發展趨勢片式石英晶體元器件繼續是該門類的主流產品，其尺寸在迅速小型化，5mm×3.2mm是目前市場的主流產品，并正在向4mm×2.5mm，3.2mm ×2.5mm，2.5mm×2mm，2.5mm×1.6mm進一步縮小，而小型化、高穩定、低相噪是晶體振蕩器的發展方向。 光電線纜發展趨勢通信線纜仍以5類電纜為主流產品，但帶寬達250MHz的6類電纜供應將增長，7類電纜不久可上市，帶寬可高達600MHz。頻率高達1200MHz的 8類電纜也已列入發展計劃。但近期，5類電纜還不可能被6類電纜完全取代。目前，光纜產品正在向小直徑、高纖芯數、高傳輸速率、高附加值等方向發展。光纖技術的發展方向為：進一步擴大單一波長的傳輸容量；采用色散管理技術來實現超常距離光纖傳輸；改進光纖的非線形指標，以適應 DWDM技術的應用。敏感元件和傳感器發展趨勢（1）智能化：智能傳感器是自動控制系統的智能儀表發展的必然結果，智能傳感器更方便和有利于傳感器在總線制測控系統或網絡中使用。（2）微小型化：敏感元件和傳感器采用微細加工技術、離子注入技術、薄膜技術等，產品趨于微小型化。一是尺寸很小，敏感元件結構幾何尺寸可達到微納米級；二是重量輕，單個傳感器以克為單位。（3）集成復合化：傳感器的集成化，一是指由多個相同屬性的傳感器配置在同一平面上，形成傳感器陣列；二是多個不同功能的微傳感器配置在同一基底上，實現傳感器多功能化；三是微傳感器與微執行器件等單片集成和混合集成。（4）數字化：傳感器與信號調理電路結合，實現數字化信號輸出，便于與網絡接口。（5）片式化：隨著SMT技術的產生，出現了各種表面貼裝元件（SMC）以適應其技術需要，主要的SMC包括片式敏感電阻、片式敏感電容，片式敏感電感等。（6）陣列式：在一個傳感器上制作兩個以上相同的敏感單元，以實現降低測試誤差或冗余設計的目的。