極速老虎機描述：：全球晶圓（Globalfoundries）與安謀（ARM）近期宣布合作28奈米行動芯片（SOC）計劃，再搶晶圓雙雄先進制程地盤。全球晶圓預估，最快今年下半即可投產，屆時28奈米市場競爭恐更加劇烈。行動電子裝置、小筆電（Netbook）需求崛起，安謀前年底起積極透過自家IP架構的處理器，與國際IC設計大廠包括高通（Qualcomm）、德儀、邁威爾（Marvell）、英偉達（VIDIA）、飛思卡爾（Freescale）、博通（Broadcomm）、德儀（TI）合作。安謀架構的處理器，被半導體界視為對抗英特爾的新勢力。而采用安謀架構處理的廠商，過去主要以臺積電（2330）為主、聯電（2303）為輔生產相關芯片，采取制程從65奈米到40奈米，去年7月開始，安謀架構的處理器芯片訂單涌入，造成半晶圓代工先進制程產能吃緊，也是晶圓雙雄看好今年營運的支撐之一。不過，與新加坡特許合并的全球晶圓來勢洶洶，全球晶圓近期宣布與安謀策略聯盟，合作28奈米的系統單芯片開發計劃。全球晶圓指出，安謀采用28奈米制程，可制造出運算效能比現有行動芯片高出40%的芯片，不僅減少30%耗電量，還可使待機時間延長一倍，兩家公司希望藉此力抗英特爾。全球晶圓與安謀合作，業界解讀為晶圓雙雄28奈米地盤再受挑戰，全球晶圓先前也與意法（ST-Micorn）、高通簽下45奈米以下代工服務，意法與高通都是臺積電先進制程主力客戶。全球晶圓預計與ARM合作的28奈米產品下半年投產，至于臺積電28奈米低功率制程已在1月量產；28奈米高速制程預計9月推出；12月則將提供結合高速與低功率制程的28奈米代工服務，臺積電藉此企圖拉開與競爭對手的差距。全球晶圓今年元月與新加坡特許完成營運合并，執行長道格拉斯（DouglasGrose）表示，預計2014年年產將達160萬片12吋晶圓，為目前產能的2.5倍。臺積電98年總產能約995.5萬片8吋晶圓，約當442.2萬片12吋晶圓，全球晶圓2014年的總產能相當于臺積電去年的三分之一。