線上賭場心得描述：：IBM與香港科技園日前宣布推行一項合作計劃，借著IBM的半導體技術，促進半導體代工服務在亞太區的發展。 IBM將提供一系列先進的業內標準技術，包括CMOS(互補金屬氧化半導體)、SiGeBiCMOS(硅鍺雙極CMOS)及RFCMOS(射頻CMOS)技術。這些世界級的代工技術結合靈活的生產工藝及多元化的增值服務，有助不同規模的電子公司及廠商提升生產力和競爭優勢。 透過與香港科技園合作，IBM將提供多項目晶圓(multi-projectwafer,MPW)及小批量生產服務，讓區內的新創業科技公司、無生產線公司及跨國芯片設計團隊更易獲得IBM的代工技術和知識產權。IBM的半導體技術早已應用于不同產品的芯片設計，包括電子游戲機、無線器材、多媒體電子消費品、通訊與網絡設備、微處理器等。 借著精確的電路仿真、多類型技術節點、優質生產技術及IBM的尖端科技，客戶將更易于設計高效能的芯片，使產品更快進入市場，減少開發風險和成本，以及增加投資回報。 IBM全球科研工程方案部亞太區副總裁費高樂(DavidFaircloth)表示，IBM致力協助不同規模的創新科技企業以較低成本設計出高效能的芯片并制成原型。IBM提供的生產線服務涵蓋多項目晶圓(MPW)及小批量生產服務，能滿足客戶在芯片快速成型和生產量較少等方面的需要；IBM與香港科技園合作，是邁出重要的一步，讓規模較小和剛起步的科技開發公司能利用IBM先進的半導體技術增強產品陣容，促進業務增長。 國際商業機器中國香港有限公司總經理唐華表示，現今的企業愈來愈重視與不同范疇的科技專家合作，以提升創新能力，從而增強競爭本領。IBM擁有雄厚的科技和工程設計資源，能與客戶內部的研發能力相輔相成，因此獨具優勢協助香港科技園及客戶實踐這協作創新的模式。 費高樂補充說，IBM全球工程方案部發揮橋梁作用，讓客戶獲得IBM在知識產權、科研、開發、制造、工藝流程、系統等各方面的領先技術，實現協作創新的目標。 為協助香港科技園確立代工服務業務及提供所需之技術支持，IBM將為香港科技園安排技術培訓。香港科技園將會為區內客戶提供多項目晶圓及小批量生產服務及前線技術支持服務。為推廣IBM的半導體代工技術，香港科技園與IBM將攜手在區內舉辦研討會和巡回講座，并將設立入門網站，供業界查詢技術詳情。