描述：：一度沉寂的中國集成電路產業界今年又熱鬧起來。先是三星電子一期投資70億美元的閃存芯片項目落戶西安，最近又有中芯國際集成電路制造(北京)有限公司與北京市經濟和信息化委員會、北京經濟技術開發區管理委員會簽署中芯北京二期項目合作框架文件，中芯國際將聯合北京市相關機構共同籌集資金，在北京經濟技術開發區建設40納米～28納米12英寸集成電路生產線。在中國大陸代工企業一直奮力追趕，但與全球代工巨頭差距還在拉大的背景下，這一消息為業界釋放了一個積極的信號。 圖為中芯國際集成電路生產線 著眼未來市場主流需求 中芯國際集成電路制造有限公司北區運營副總裁趙海軍博士對《中國電子報》記者表示，中芯國際二期項目的實施，著眼于未來集成電路市場的主流需求，將進一步提升中芯國際的技術水平和高端產能，可以增加產品和技術的附加值，形成更好的規模效應，有利于實現做大做強的目標，縮小中芯國際與全球一流芯片代工企業之間的差距。 對于此次與中芯國際的合作，北京市經濟和信息化委員會副主任梁勝在接受《中國電子報》記者專訪時表示：“IC產業作為高科技產業的核心和基礎，是體現一個國家綜合競爭力的重要標志。無論從國內集成電路市場、國家科技重大專項成果產業化來看，還是從帶動產業鏈來看，都對自主建設具有全球領先水平的集成電路生產線提出了迫切需求。” 從市場來看，2011年我國電子信息產業總產值超過9萬億元，但我國電子信息產品所需的集成電路近90%依靠進口，集成電路已連續8年成為我國最大宗的進口商品，去年進口額高達1701億美元。 梁勝提到，北京作為我國重要的電子信息產品生產基地，每年對芯片的需求總量超過30億顆，僅北京地區通信、平板顯示及計算機整機產業對芯片的需求量就相當于一個月產10萬片12英寸的工廠滿負荷生產的產能。 而在國家“十一五”期間開始實施的重大科技專項中，01、03專項涉及高端通用芯片及新一代移動通信核心芯片設計的項目約120項，總投資超過100億元。 “諸如服務器CPU、移動終端CPU、移動通信基帶芯片等高端產品已成功開發，芯片加工工藝需要40納米技術，部分產品開始向32納米及以下線寬轉移。這些涉及國家經濟和信息化的芯片產品目前大都在境外加工，技術溝通和交流不暢，安全性得不到保障，導致成本高、周期長，迫切需要依托一個自主可控的先進集成電路生產廠來進行生產。”梁勝指出，“除了01和03專項，02專項圍繞集成電路生產的關鍵裝備、材料、零部件、工藝等在全面攻關，65納米～40納米的刻蝕機、離子注入機、PECVD等關鍵設備正在進行在線驗證或批量銷售，40納米工藝已完成用戶驗證，32納米工藝正在集中攻關，將02專項系列這一具有國際先進水平的科技成果產業化急需一條與之相適應的集成電路生產線進行產業化驗證及應用。” 此外我國集成電路設計企業迅速發展，也對先進集成電路生產線建設提出了“現實”要求。“包括海思、展訊、銳迪科、兆易創新、創毅等IC設計廠商發展很快，需要國內代工廠在先進工藝、設計服務能力(包括IP核)、產能方面滿足其需求。”梁勝提到。 中芯國際二期項目也是北京市調整產業結構、促進轉型升級的一大舉措。梁勝指出，項目的實施將為中關村國家自主創新示范區內的集成電路設計企業開發CPU、存儲器等高端芯片產品提供穩定可靠的生產支持，可有效帶動下一代互聯網、物聯網等戰略性新興產業規模化發展。 差距縮小到一代以內 記者了解到，這一項目分兩階段實施：第一階段總投資35.9億美元，在中芯國際北京公司一期項目的廠區內建設兩座12英寸芯片生產廠房、新的辦公樓及配套動力設施，同時完成一座廠房的凈化裝修，并裝入設備形成線寬45/40納米～32/28納米集成電路生產線，月產能達到35000片。 第一階段項目將于今年下半年啟動建設，2014年初完成廠房建設并開始投入生產;第二階段項目將根據市場狀況適時啟動。 該生產線在產能和工藝方面采取靈活的策略。趙海軍指出，現在集成電路的每一個生產廠房都是一個大工廠，廠房建成后進行潔凈室裝修以及設備安裝調試，之后完全可以根據市場定單的情況來擴充產能，需要的話，產能擴充速度很快。 中芯國際45/40納米已經自去年第四季度開始生產，目前多個產品正在工藝驗證中，可望開始大規模量產。中芯北京二期項目建成時正好承接45/40納米工業化生產的任務，屆時，中芯國際的32/28納米工藝應該處于驗證和量產初期，二期項目可以視當時的市場情況確定這兩個技術代的產能比例。 特別是45/40納米和32/28納米這兩個技術代的設備共用度很高，完全可以根據市場需求以及企業研發情況進行靈活的調整。 從工藝技術來看，目前中芯國際在先進技術領域采取“差異化快速跟隨”策略，加快先進技術轉入商業化量產、形成銷售收入的速度。65/55納米技術已實現超過2億美元的銷售收入，45/40納米正在進入量產，32/28納米也已取得很多關鍵技術突破，將在“十二五”中期進入量產，這也為中芯國際北京公司二期項目成功建設及運營奠定了良好基礎。 隨著今年全球半導體市場呈現逐步回暖的趨勢，趙海軍對中芯國際未來的增長充滿信心。他說，中芯國際通過內部管理的改進，提高了效率，降低了成本，目標是持續成長。為此，中芯國際將繼續堅持國際化和獨立性的道路，通過開發先進工藝和實施差異化戰略，滿足海內外客戶的需求，實現共贏發展。 政策支持仍需長效到位 國內IC業近年來在國家的高度重視和相關政策的推動下，取得了很大的進步，整體水平與國外相比差距正在縮小，但IC產業鏈各環節面臨的挑戰依然巨大，仍迫切需要政策的大力扶持。 梁勝表示，從IC業發展來看，2000年18號文、2011年4號文政策雖然出臺了，但取得的效果并不如預期，主要是落實難以到位，實施細則出臺緩慢，IC企業難以享受到真正有利于其發展的政策優惠。 “這需要我國政府和相關決策部門進一步統一認識，制定并實施真正有效的、可落實到位的細則，把地方政府、產業界積極性充分調動起來，并集中更多的資源投入到集成電路這一戰略性、基礎性產業中來，為其發展創造良好的環境，這樣才能使國內IC業從根本上進入快速良性發展的軌道。”梁勝強調說。 中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍也指出，在產業發展成熟度很高、競爭全球化的大背景下，IC產業已經不能靠市場配置資源來獲得發展。 事實上，全球的集成電路產業發展，背后都是政府在推動。我國各級政府都意識到發展IC產業的重要性，但是缺少一個通盤考慮和一個全局性的發展戰略，甚至有把這個產業能否發展的責任推給產業界的傾向，這顯然是不可取的。 梁勝也深有感觸地說：“目前國內IC業設計、設備、材料等在02專項的帶動下，都取得了很大的進展，最大的瓶頸就是IC制造了。現在國內IC設計業還沒有完全綁定境外代工廠，應盡快讓國內設計企業與國內代工廠之間互動發展，從而形成良性發展格局。目前英特爾、三星等業界巨頭正在加快研發20納米、14納米以及3D技術，每年投資都是幾十億美元，如果國內不加緊發展自己的代工業，將永遠處于落后和跟隨階段。沒有強大的IC業，擁有自主的高新技術產業將永遠是空中樓閣。” 30年前出版的《第三次浪潮》書中就提到：“誰抓住了芯片業的發展，誰就執未來發展之牛耳。”30年過去了，留給我們的時間已然不多了。 更多資訊請關注：