信譽娛樂城描述：：作者： 盧素涵一、前言TFT-LCD 制程中的熱處理制程，有一連串順序，包括清洗后干燥、光阻預烤(Pre-bake)、配向膜涂布后預烤(Pre-bake)與燒成以及面板貼合后框膠燒成等。在這些程序中，需要條件包括：熱處理溫度越低越好，清洗后干燥和光阻涂布后預烤溫度須為90~120℃，配向膜涂布后預烤和彩色濾光片光阻硬化與燒成溫度應在190～250℃間。為滿足上述不同的要求，所采取方式就有批量式和單片式電熱板輸送帶(Hot Plate Conveyor)兩種。原本烤箱(Oven)大部份是應用在配向膜上，不過最近配向膜大都是采用紅外線加熱(IR)方式，因此烤箱(Oven)逐漸轉移到彩色濾光片的光阻烘烤及低溫多晶硅TFT-LCD 脫水氧化方面的用途上，且有逐漸增加趨勢。二、營收分析【圖1】為全球熱處理與燒成爐設備市場營收規模，根據2009 LCD Equipment Data Book公布的統計數據，2007年度全球熱處理與燒成爐設備市場規模分別為1.76億與3.3千萬美元，分別比前一年衰退35.8%及61.6%；預計 2008年，此兩者全球市場規模將各增長68.8%及57.6%，達到2.97億與5.2千萬美元。圖 1 圖 4 2004~2011年全球熱處理/燒成設備市場規模三、廠商分析投入此市場的設備制造商很多，然而2007及2008年排名全球銷售前三大廠商皆維持不變。在熱處理設備方面，前三大為光洋 Thermo System、洗凈科技（Clean Technology）及ESPEC，如【圖2】所示。圖 2 2007~2008年全球主要熱處理設備商市場占有率光洋 Thermo System以光阻涂布后的預烤、ITO膜蒸著后的熱處理、彩色濾光片/配向膜燒成時使用的熱處理為主力產品。該公司枚葉式無塵爐“CCBS”系列，透過縮小爐內固定架間隔的設計來提升生產效率。除最大可因應3000x3200mm的基板外，還可配合不同目的靈活安排空間。而CCBS系列中，另外還有采用遠紅外線（IR）加熱方式的“CCBS-IR”系列和真空干燥爐“CCBS-V”系列。滾軸式連續爐“RH”系列，主要采用滾輪搬運與獨家研發的LGO加熱器，可確實搬運大尺寸玻璃基板(最大2800x1900mm)，并節省空間與無塵化。為滿足LCD需求，而將半導體擴散爐大型化后出現的批次型直立爐“VFS”系列，可使用在真空對應各種處理上。至于可以實施氣氛處理的無塵批次爐系統“CBS”系列，則定位在可用于LTPS的標準模式。洗凈科技的加熱/冷卻設備（Cold Plate、Hot Plate），被廣泛使用在彩色濾光片上。HP-CP設備部分，使用熱板與冷板對基板平均加熱與冷卻的方式，可滿足第七代基板的使用需求。除采近接方式，可以減少對基板表面的損傷之外，還因冷熱板表面的個別處理，可以防止靜電帶電。并且該設備采多段式結構，可節省空間并擁有高成品率。VD設備為一套當涂布完光阻的彩色濾光片被置在減壓狀態下，可助其干燥的裝置。透過緩排氣（Slow）與主排氣（Main）兩階段減壓方式，抑制產生風紋或是發泡的不良。排名第三的ESPEC市占率為16%，主力機種“HSC系列”，從玻璃基板清洗后的干燥、彩色濾光板的燒成、光阻劑涂布后的烘烤、封膠的本燒成、回火處理皆可處理。將彩色濾光片依次投入烤爐內的耐熱烤架，透過操縱該烤架在烤爐內上下升降，可以讓熱處理的加熱均一。該設備已可支持第十代（2850x3050mm）基板需求。另開發出可在10ppm以下超低氧環境使用的無塵爐。至于燒成爐方面，前三名依序為Nakan、ESPEC、Denko，如【圖3】所示。圖 3 2005~2006年全球主要燒成設備商市場占有率NAKAN的主力產品是配向膜涂布機，最大已可支持第五/六/七代 (1800x2200mm)基板。該公司也以配向膜涂布機為核心，將自動存放裝置、UV洗凈機、UV硬化爐、光阻輥涂、摩擦配向機等與搬運輸送帶組合In-line化后，建立薄膜涂布印刷系統。DENKO擁有枚葉多段式加熱設備、WB（Walking Beam）式高屏幕燒成爐等產品。枚葉多段加熱設備采無塵多腔式構造，透過多段式操縱，可節省空間；使用面狀遠紅外線加熱方式，溫度分布特性優異。WB式高屏幕燒成爐，采特殊Walking Beam方式，擁有精密的溫度控制，再加上采用爐內無折動方式，可以在高度潔凈的氣氛狀態下連續進行燒成。采IR加熱，可縮短制程時間，減少對基板的壓力。此外，該公司還有PDP燒成爐，采遠紅外線加熱與滾輪搬運方式，并設有爐體側面開口構造。